LED材料上市企業+1，山東鄰社光電募資3.3億登陸科創板
作者：山東LED顯示屏廠家 發布時間：2023-03-30 22:41 瀏覽次數 :
3月26日，山東鄰社光電股份有限公司（以下簡稱：鄰社光電）發布網上發行申購情況及中簽率公告。公告顯示，鄰社光電登陸上交所科創板，發行價格為35.00元/股；回撥機制啟動后，網下最終發行數量為1059.9786萬股、網上最終發行數量為689.55萬股，網上發行最終中簽率為0.03625960%。
據悉，鄰社光電是一家專注于半導體封裝材料的研發及產業化的國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應用于半導體封裝、板級組裝等應用場景，是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料，極大地影響了半導體器件的質量。
其中，環氧塑封料是鄰社光電主要的營收來源，其營收占比在2022年上半年已超過95%。
環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC）應用于半導體封裝工藝中的塑封環節，屬于技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業環節，終端應用包括消費電子、光伏、汽車電子、工業應用、物聯網等領域。在塑封過程中，封裝廠商主要采用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，在模腔內交聯固化成型后成為具有一定結構外型的半導體器件。
LEDinside注意到，在LED領域，EMC也是應用廣泛的封裝材料。憑借著高耐熱性、抗UV、可承受大電流、實現高度集成封裝等優勢，EMC封裝產品不僅僅可以應用于高端室內照明，還可以擴展到投光燈、路燈、隧道燈等戶外場景，以及LED背光、車燈等高端領域。
電子膠黏劑方面，鄰社光電根據下游應用領域的不同，將電子膠黏劑分為芯片級、PCB板級類、工業類三類產品。其中，芯片級電子膠黏劑主要應用于半導體封裝的貼片環節與LED封裝；PCB板級類主要應用于模組組裝、線路板組裝等。
其中，“高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目”建成后，將有效擴大鄰社光電高性能類與先進封裝類環氧塑封料的生產能力，可形成年產11,000.00噸環氧塑封料的生產能力。
“研發中心提升項目”擬通過搭建國內領先的基礎研究、配方研究、工程技術研究、原材料成品分析、失效機理分析等實驗室，新建試驗線2條，并對現有的一條試驗線進行改造升級。
