芯源微10億定增獲批，將用于高端晶圓處理設備等項目
作者：山東LED顯示屏廠家 發布時間：2022-03-29 00:44 瀏覽次數 :
3月22日晚，芯源微發布公告稱，公司向特定對象發行股票的注冊申請已獲得中國證監會批復同意。
芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節）。
目前，芯源微生產的后道涂膠顯影設備與單片式濕法設備，已經從先進封裝領域、LED領域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域，作為主流機型應用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯紹興、中芯寧波等國內一線大廠。
本次向特定對象發行股票，芯源微擬募資不超過10億元（含本數），扣除發行費用后將用于以下項目：
其中，上海臨港研發及產業化項目建成并達產后，主要用于研發與生產前道ArF光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。
芯源微認為，通過建設上海臨港研發及產業化項目，公司將在前道先進制程設備研發及產業化領域實現進一步突破，進一步增強我國產業鏈自主可控能力。同時，芯源微將進一步強化公司在高端設備領域的技術優勢并豐富產品結構，提升公司產品的科技水平，為公司的長期發展提供核心競爭力和增長力。
高端晶圓處理設備產業化項目（二期）項目建成并達產后，主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機。
芯源微認為，高端晶圓處理設備產業化項目（二期）建成后，公司將擴充前道晶圓加工及后道先進封裝環節涂膠顯影設備產能，滿足業務規模快速增長的需求，進一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實力。
值得一提的是，截至2022年3月14日，芯源微生產的用于集成電路前道晶圓加工領域及后道先進封裝、LED、MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域的涂膠顯影設備和單片式濕法設備已累計銷售1,400余臺套。
